聯芯科技
| 聯芯科技有限公司 | |
|---|---|
| 原文名稱 | 联芯科技有限公司 |
| 總部 |  中華人民共和國上海 |
| 產業 | 無廠半導體公司 |
| 員工人數 | 1,000+[1] |
| 母公司 | 大唐電信 |
| 網站 | www |
聯芯科技有限公司（英語：Leadcore Technology）是一家中國無廠半導體公司，是大唐電信科技產業集團的核心企業之一，成立於2008年3月17日[2]，為智慧型手機和平板電腦提供系統晶片解決方案，聚焦於TD-SCDMA和TD-LTE晶片，全球各地終端製造商客戶超過40家[3]。
根據電子時報 ，聯芯科技在2014年第二季度是中國第六大智慧型手機應用處理器供應商，市場份額占3％，這意味著該公司有約300萬台的出貨量。[4]
2014年11月底，小米公司與聯芯科技合作，雙方共同出資成立新公司北京松果電子有限公司，專門負責手機晶片核心技術的研發與應用，小米公司將持股51%，聯芯科技持股49%。聯芯科技將擁有的SDR1860平台技術以人民幣1.03億元授權給北京松果[3]。
2017年5月26日，高通（中國）控股有限公司、北京建廣資產管理有限公司、聯芯科技有限公司以及北京智路資產管理有限公司共同簽署協議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。合資公司將專注於在中國的智慧型手機晶片組的業務[5]。
手機和平板電腦晶片產品
[編輯]| 型號 | 應用 | 邏輯製程 | CPU | GPU | 顯示解析度 | 內存支持 | 通訊技術支持 | 發布時間 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 指令集 | 微架構 | 核心數目 | 頻率（GHz） | L2 緩存 | 微架構 | 頻率 (MHz) | |||||||
| LC1810[6] | 智慧型手機 | 40 nm | ARMv7-A | Cortex-A9 | 2 | 1.2 | 512 KB | Mali-400 MP2[7] | 300 | Up to 1920x1080 | 400 MHz LPDDR2 | 2G/3G (GSM, GSM-DSDA, TD-HSPA+) | |
| LC1811[8] | Up to 1280x800 | ||||||||||||
| LC1813[9][10] | Cortex-A7 | 4 | ? | 400 | LPDDR, LPDDR2, DDR3 | 2G/3G (GSM, GSM-DSDS, TD-HSPA) | 2013 | ||||||
| LC1913[11] | 平板電腦 | 1.4 | ? | ||||||||||
| LC1860[12][13] | 智慧型手機 | 28 nm | 6 | 2.0 | ? | Mali-T628 MP2[7] | 600 | Up to 2K | Dual-channel LPDDR3 | 4G (TD-LTE, LTE FDD Cat 4) | 2014 | ||
| LC1860C[14] | 4 | 1.5 | ? | Up to 720p | Single-channel 32-bit LPDDR2, LPDDR3 | ||||||||
| LC1960[12] | 平板電腦 | 6 | 2.0 | ? | ? | ? | |||||||
LC1810/1811 是為Android 4.0設計的老一代平台。LC1810的ISP支持20MP的傳感器，LC1811的ISP支持8MP的傳感器。
LC1813/1913 於2013年發布，支持Android 4.3[15][16]。兩款晶片均擁有支持13MP相機傳感器的ISP。作為平板電腦處理器，LC1913擁有額外的USB-OTG功能。
另見
[編輯]參考文獻
[編輯]- ^ About Leadcore. Leadcore. [August 16, 2014]. （原始內容存檔於2019-09-11）.
- ^ 联芯科技_联芯科技有限公司.
- ^ 3.0 3.1 市場報導： 聯電投資30.5億元入股大陸聯芯- 科技產業資訊室. （原始內容存檔於2015-05-17）.
- ^ Digitimes Research: China sees increased smartphone AP shipments in 2Q14. DigiTimes. 2014-07-30 [2014-08-16]. （原始內容存檔於2014-08-08）.
- ^ 美国高通、建广资产、联芯科技和智路资本宣布合作 强强联手共推智能手机芯片组业务.[失效連結]
- ^ LC1810. Leadcore. [August 16, 2014]. （原始內容存檔於January 27, 2015）.
- ^ 7.0 7.1 GPU GFLOPS. GPU GFLOPS. 2014-07-29 [2014-08-17]. （原始內容存檔於2014-05-09）.
- ^ LC1811. Leadcore. [August 16, 2014]. （原始內容存檔於January 26, 2015）.
- ^ LC1813. Leadcore. [August 16, 2014]. （原始內容存檔於August 19, 2014）.
- ^ Leadcore Introduces LC1810, LC1811, LC1813, and LC1913 SoCs for Smartphones and Tablets. CNXSoft. 2013-08-03 [2014-08-16]. （原始內容存檔於2021-12-29）.
- ^ LC1913. Leadcore. [August 16, 2014]. （原始內容存檔於August 19, 2014）.
- ^ 12.0 12.1 ???????????????3S????4G??. Leadcore. 2014-06-25 [2014-10-31]. （原始內容存檔於2017-02-05）.
- ^ LC1860 TD-LTE / LTE FDD / TD-SCDMA / WCDMA / GGE LTE SoC Chip. Leadcore. [2014-10-31]. （原始內容存檔於2017-08-30）.
- ^ LC1860C TD-LTE / LTE FDD / TD-SCDMA / WCDMA / GGE LTE SoC Chip. Leadcore. [2014-10-31]. （原始內容存檔於2021-06-10）.
- ^ 联芯科技有限公司. web.archive.org. 2014-08-19 [2023-05-15]. 原始內容存檔於2014-08-19.
- ^ 联芯科技有限公司. web.archive.org. 2014-08-19 [2023-05-15]. 原始內容存檔於2014-08-19.
