相對漏電起痕指數
相對漏電起痕指數（英語：Comparative Tracking Index，縮寫為 CTI ），是用來度量絕緣材料的電擊穿（電痕破壞）性能的指數。
漏電起痕發生在絕緣材料表面，由於介質損耗的存在，固體電介質在電場中會逐漸發熱升溫，溫度的升高又會導致固體電介質電阻的下降，使電流進一步增大，損耗發熱也隨之增大。在電介質不斷發熱升溫的同時，存在一個通過電極及其他介質向外不斷散熱的過程。如果同一時間內發熱超過散熱，則介質溫度會不斷上升，以致引起電介質分解碳化，而碳化的材料導電性比原先的絕緣材料更好，放電電流進一步增大，產生更多熱量使碳化部分擴大，最終延伸至電極導致短路。[1]
測試[編輯]
過大的電壓差會緩慢地在材料表面形成導電性強的碳化通路。IEC 60112標準明確了其測試方法。
將50滴0.1%濃度的氯化銨溶液滴在3 mm材料上並測量施加在材料兩端的最大電壓差作為材料的性能參數。耐漏電起痕指數（PTI）是指對五個測試樣品做上述測試，所有樣品均通過測試不產生漏電起痕的最大電壓。
性能等級類別（英語：Performance Level Categories），縮寫為 PLC，被用於對材料進行分類，避免了對精度和偏差的過度要求。
相對漏電起痕指數被用於電氣設備的電氣安全評估，包括保險商實驗室在內的世界各大實驗室均依此對設備進行評估。設備的帶電導體間，尤其是高壓部件或者可被人體觸碰的導體間，絕緣材料所要求的最小爬電比距與絕緣體的CTI值有關。同時，在電路板的內層導體間根據CTI保持相應距離有助於降低起火風險。
爬電比距要求取決於材料的CTI值。材料分組為IIIb的材料，其CTI值未知。玻璃、陶瓷等表面不會擊穿的無機材料並沒有CTI值的要求。
材料的CTI值與其絕緣性能成正相關。而關於間隙距離，高CTI值意味着要求的爬電距離更低，兩個導體間的距離會更近。[2]
| 漏電起痕指數 (V) | 性能等級類別(PLC) |
|---|---|
| 大於或等於600 | 0 |
| 400至599之間 | 1 |
| 250至399之間 | 2 |
| 175至249之間 | 3 |
| 100至174之間 | 4 |
| 小於100 | 5 |
設計醫療產品時對CTI的值的分組方式略微不同。根據國際電工委員會發佈的IEC 60601-1:2005標準，材料分組如下表所示:
| 相對漏電起痕指數(CTI) | 材料分組 |
|---|---|
| 600 ≤ CTI | I |
| 400 ≤ CTI < 600 | II |
| 175 ≤ CTI < 400 | IIIa |
| 100 ≤ CTI < 175 | IIIb |
參考文獻[編輯]
- ^ 高電壓工程，清華大學出版社,梁曦東等編著,2003-09, ISBN 7302069514,9787302069515
- ^ Tech Brief Comparative Tracking Index (PDF). [January 29, 2018]. （原始內容存檔 (PDF)於2020-10-27）.
外部連結[編輯]
- 保險商實驗室對CTIA的定義[1]
- IEC 60601-1:2005 醫療設備 - 第1部分：基本安全和核心性能要求[2] （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）
- IEC 61010-2-033:2012 規定了主要用於測量火線電壓的電壓表的安全要求。[3] （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）