迪思科

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株式會社迪思科
DISCO Corporation
原文名稱株式会社ディスコ
公司類型上市公司
股票代號東證1部6146
ISINJP3548600000
成立1937年5月5日,​87年前​(1937-05-05成立於廣島縣吳市
創辦人日語:関家 三男
代表人物日語:関家 一馬
(董事長CEOCOOCIO)[1]
總部日本東京都大田區大森[2]
業務範圍全球
產業半導體
產品精密研削切割設備的製造、銷售、維修、保養、租賃
精密加工工具的製造與銷售
精密零部件的有償加工服務等[3]
營業額 JPY ¥2,841 億元
(FY 2022)[4]
稅後盈餘 JPY ¥829 億元
(FY 2022)[4]
員工人數6,299 (截至2023年9月30日)[1]
網站官方網站

迪思科(日語:株式会社ディスコ Kabushiki-gaisha Disuko)是一家專注於半導體器件製造的的上市公司。該公司的主營業務包括:精密研削切割設備的製造、銷售、維修、保養、拆卸再利用、租賃和二手設備的買賣;精密研削切割設備操作與維修保養的培訓;精密加工工具的製造與銷售;精密零部件的有償加工服務等。[3]該公司在2024年4月1日開始成為日經平均指數成份股之一。

概要[編輯]

迪思科的前身是於1937年在日本廣島縣吳市成立的「第一制砥所」(之後遷至東京大田區大森[5],並在1956年成為日本國內首家完成熱固性樹脂砥石製造的企業。[6][2][7]公司在1977年更名為「DISCO Cooperation」,DISCO 是前公司名稱(Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.)的英文縮寫。[6]公司於1999年在東京證券交易所一部上市。[7][2][8]根據媒體的報道,截至2021年,迪思科公司在半導體電子零件研磨、切割、拋光領域排名世界第一。[9]

參考資料[編輯]

  1. ^ 1.0 1.1 会社情報. 株式會社ディスコ. [2023-11-13]. (原始內容存檔於2023-12-09) (日語). 
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 迪思科的足迹. DISCO HI-TEC CHINA. [2023-11-13]. (原始內容存檔於2023-11-13) (中文). 
  3. ^ 3.0 3.1 公司信息. DISCO Corporation. [2023-11-13]. (原始內容存檔於2023-11-13) (中文). 
  4. ^ 4.0 4.1 Disco Corporation (6146.T) Income Statement. Yahoo Finance. 2023-09-28 [2023-11-13]. (原始內容存檔於2023-11-13). 
  5. ^ ディスコ、東京・羽田で新研究開発施設を運営. GNC. 2022-04-05 [2023-11-13]. (原始內容存檔於2023-11-13) (日語). 
  6. ^ 6.0 6.1 株主・投資家情報. 株式會社ディスコ. [2023-11-13]. (原始內容存檔於2023-11-13) (日語). 
  7. ^ 7.0 7.1 ディスコの歴史. Strainer. [2023-11-13]. (原始內容存檔於2023-11-13) (日語). 
  8. ^ ディスコ 社長 関家 一馬 (せきや・かずま)氏. テレビ東京. 2012-03-01 [2023-11-13]. (原始內容存檔於2023-11-13) (日語). 
  9. ^ 日本老牌精密工具商迪思科 台積電3D封裝缺他不可. Anue鉅亨. 2021-06-30 [2023-11-13]. (原始內容存檔於2023-11-13) (中文).