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前開式晶圓傳送盒

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前開式晶圓傳送盒(英語:FOUP, Front Opening Unified Pod),是半導體製程中被用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器

其內部通常可以容納25片的300公釐(12英寸)的晶圓,其主要的組成元件是一個能容納25片晶圓的前開式容器並有一個前開式的門框專司容器的開閉,是一種專屬於12吋晶圓廠內的自動化傳送系統重要的傳載容器。

其最重要的功能是在每一台生產機台之間的傳送途中,保護每25片的晶圓避免受到外部環境中的微塵汙染,進而影響到良率