Apple M3
| 设计团队 | 苹果公司 |
|---|---|
| 生产商 |
|
| 指令集架构 | AArch64（架构） ARMv8-A（指令集架构） |
| 制作工艺/制程 | 3纳米(N3B) |
| 核心数量 | M3: 8（4高性能+4低功耗） M3 Pro: 11-12（5-6高性能+6低功耗） M3 Max: 14-16（10-12高性能+4低功耗） |
| 上代产品 | Apple M2 |
| 继任产品 | Apple M4 |
Apple M3是苹果公司研发、台积电制造的一款单晶片系统，用作Mac台式机和笔记本电脑的中央处理器和图形处理器。于2023年6月5号的苹果全球开发者大会发布，为苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第三代产品，亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分，构建于ARM平台。[1] [2][3][4]
设计[编辑]
M3系列是苹果首款针对桌上型电脑和笔记型电脑的3nm设计。它是由台积电制造的。[5][6]
CPU[编辑]
- M3：8核心CPU，具备4个性能核心与4个效率核心
- M3 Pro：11或12核心CPU，具有5或6个效能核心和6个效率核心
- M3 Max：14或16核心CPU，具有10或12个效能核心和4个效率核心
GPU[编辑]
重新设计的GPU包括动态快取、网格著色和硬体加速光线追踪等功能。[7]
记忆体[编辑]
M3的统一记忆体架构配备高达24 GB RAM，M3 Pro高达36 GB，M3 Max高达128 GB。与M2世代一样，M3 SoC使用6,400 MT/s LPDDR5 SDRAM。与之前的M系列SoC一样，它同时用作RAM和视讯RAM。
M3 Pro和14核心M3 Max的记忆体频宽分别低于M1/M2 Pro和M1/M2 Max。M3 Pro具有192位元记忆体汇流排，而M1和M2 Pro具有256位元汇流排，因此频宽仅为150 GB/秒，而其前身为200 GB/秒。14核心 M3 Max的速度为300 GB/秒，而所有M1和M2 Max型号的速度为400 GB/秒，而16核心M3 Max的速度与先前的M1和M2 Max型号相同，为400 GB/秒。[8]
其他特性[编辑]
影片[编辑]
AI[编辑]
苹果特别针对AI开发和工作负载，透过神经引擎和M3 Max增加的最大记忆体 (128 GB)，允许具有大量参数的AI模型。
应用产品[编辑]
M3[编辑]
- MacBook Pro (14吋 2023年11月)
- iMac (24吋 2023)
- MacBook Air(13吋和15吋 2024年3月)
M3 Pro[编辑]
- MacBook Pro (14吋和16吋 2023年11月)
M3 Max[编辑]
- MacBook Pro (14吋和16吋 2023年11月)
变体[编辑]
| 晶片 | CPU 核心 (P+E)* |
GPU 核心 |
GPU EU |
图形 ALU |
神经引擎 核心 |
记忆体 (GB) | 记忆体频宽 (GB/s) | 电晶体 数目 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A17 Pro | 6 (2+4) | 6 | 96 | 768 | 16 | 8 | 51.2 | 190亿 |
| M3 | 8 (4+4) | 8 | 128 | 1024 | 8, 16, or 24 | 102.4 | 250亿 | |
| 10 | 160 | 1280 | ||||||
| M3 Pro | 11 (5+6) | 14 | 224 | 2048 | 18 or 36 | 153.6 | 370亿 | |
| 12 (6+6) | 18 | 288 | 2304 | |||||
| M3 Max | 14 (10+4) | 30 | 480 | 3840 | 36 or 96 | 307.2 | 920亿 | |
| 16 (12+4) | 40 | 640 | 5120 | 48, 64, or 128 | 409.6 |
* (表现+电源效率)
参见[编辑]
参考文献[编辑]
- ^ Jason Cross. Apple announces ‘Scary fast’ event for Halloween Eve night. Mac World. October 24, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2023-10-31）.
- ^ Apple ‘Scary Fast’ Mac launch event: the 4 biggest announcements. The Verge. October 30, 2023 [October 30, 2023]. （原始内容存档于2024-05-16）.
- ^ Gurman, Mark. Apple Unveils New Laptops, iMac and Trio of More Powerful Chips. BNN Bloomberg. 30 October 2023. （原始内容存档于2024-03-29）.
- ^ 4.0 4.1 Andrew Cunningham. Apple introduces new M3 chip lineup, starting with the M3, M3 Pro, and M3 Max. Ars Technica. October 31, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-02-14）.
- ^ Yifan Yu. Apple unveils new M3 processors as Arm PC chips gain traction. Nikkei. October 31, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-05-17）.
- ^ Monica Chen, Rodney Chan. TSMC expected to enjoy double-digit sequential increase in 4Q23 revenues. DigiTimes. November 1, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2023-12-15）.
- ^ 存档副本. [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-02-29）.
- ^ Tim Hardwick. Apple M3 Pro Chip Has 25% Less Memory Bandwidth Than M1/M2 Pro. Mac Rumors. October 31, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-04-05）.
- ^ Warren, Tom. Apple’s new M3 chips have big GPU upgrades focused on gaming and pro apps. The Verge. 2023-10-31 [2023-10-31]. （原始内容存档于2024-05-21） （英语）.
- ^ 「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略. EE Times Japan. [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-03-09） （日语）.
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