Hot Interconnects
Hot Interconnects是电气电子工程师学会（IEEE）主办的，以“高性能电子连接器”为主题的国际研讨会。从1993年开始，每年8月在美国斯坦福大学召开[1]。该研讨会旨在汇聚高性能电子连接器、软件以及系统方面的架构师和设计师，以此为平台，讨论该领域的最新趋势[2]。会议参加者多数来自公司，发言者多是著名计算机、网络公司的负责人或主要设计师[1]。
参见[编辑]
参考文献[编辑]
- ^ 1.0 1.1 从两“Hot”会看计算机发展新趋势--中国科学院计算技术研究所. www.ict.ac.cn. [2020-12-28].
- ^ staff. Call for Papers: Hot Interconnects Conference. insideHPC. 2020-04-28 [2020-12-28]. （原始内容存档于2020-09-26） （美国英语）.
外链[编辑]
 | 这是一篇工程學相關小作品。你可以通过编辑或修订扩充其内容。 |